BGA савлагааны процессын урсгал

Субстрат буюу завсрын давхарга нь BGA багцын маш чухал хэсэг бөгөөд үүнийг импедантыг хянах, индуктор/резистор/конденсаторыг нэгтгэхэд ашиглаж болно.Иймээс субстрат материал нь шилэн шилжилтийн өндөр температур rS (ойролцоогоор 175 ~ 230 ℃), хэмжээсийн тогтвортой байдал, чийг шингээх чадвар бага, цахилгааны сайн үзүүлэлт, өндөр найдвартай байх шаардлагатай.Металл хальс, тусгаарлагч давхарга, субстратын орчин нь тэдгээрийн хооронд өндөр наалддаг шинж чанартай байх ёстой.

1. Хар тугалгатай PBGA-ийн савлагааны үйл явц

① PBGA субстрат бэлтгэх

BT давирхай/шилэн гол хавтангийн хоёр талд маш нимгэн (12~18μм зузаантай) зэс тугалган цаасыг ламинатаж, дараа нь цооног өрөмдөж, нүхний төмөрлөгийг хийнэ.Уламжлалт PCB plus 3232 процессыг гагнуурын бөмбөлөг холбоход зориулсан чиглүүлэгч тууз, электрод, гагнуурын талбайн массив зэрэг субстратын хоёр талд график үүсгэхэд ашигладаг.Дараа нь гагнуурын маск нэмж, электродууд болон гагнуурын хэсгүүдийг ил гаргах графикийг бүтээдэг.Үйлдвэрлэлийн үр ашгийг дээшлүүлэхийн тулд субстрат нь ихэвчлэн олон тооны PBG субстрат агуулдаг.

② Сав баглаа боодлын процессын урсгал

Өргөст хальсыг сийрэгжүүлэх → өрөм зүсэх → чип холбох → плазм цэвэрлэх → хар тугалга холбох → плазм цэвэрлэх → цутгасан савлагаа → гагнуурын бөмбөлөг угсрах → дахин урсгалтай зууханд гагнах → гадаргуугийн тэмдэглэгээ → салгах → эцсийн үзлэг → туршилтын бункерийн савлагаа

Чипний холболт нь IC чипийг субстраттай холбохын тулд мөнгөөр ​​дүүргэсэн эпокси цавуугаар, дараа нь чип ба субстратыг холбоход алтан утсан холболтыг ашигладаг бөгөөд дараа нь чип, гагнуурын шугамыг хамгаалахын тулд цутгасан хуванцар бүрээс эсвэл шингэн наалдамхай савыг ашиглана. болон дэвсгэр.62/36/2Sn/Pb/Ag эсвэл 63/37/Sn/Pb хайлах температур нь 183°С, 30 миль (0.75мм) диаметртэй гагнуурын бөмбөгийг гагнуурын гадаргуу дээр байрлуулахад тусгайлан зохион бүтээсэн авах хэрэгслийг ашигладаг. дэвсгэр, дахин урсгалтай гагнуурыг ердийн дахин урсдаг зууханд хийж, хамгийн их боловсруулах температур нь 230 ° C-аас ихгүй байна.Дараа нь субстратыг CFC органик бус цэвэрлэгчээр төвөөс зугтах аргаар цэвэрлэж, баглаа боодол дээр үлдсэн гагнуур болон шилэн хэсгүүдийг зайлуулж, дараа нь тэмдэглэгээ, салгах, эцсийн үзлэг, туршилт, савлагаа зэргийг хадгална.Дээрх нь хар тугалга холбох төрлийн PBGA-ийн савлагааны үйл явц юм.

2. FC-CBGA-ийн савлагааны үйл явц

① Керамик субстрат

FC-CBGA-ийн субстрат нь олон давхаргат керамик субстрат бөгөөд үүнийг хийхэд нэлээд хэцүү байдаг.Учир нь субстрат нь утаснуудын нягтрал ихтэй, нарийн зайтай, олон нүхтэй, түүнчлэн субстратын ижил төстэй байдлын шаардлага өндөр байдаг.Үүний үндсэн үйл явц нь: нэгдүгээрт, олон давхаргат керамик хавтанг өндөр температурт шатааж, олон давхаргат керамик металлжуулсан субстрат үүсгэдэг, дараа нь субстрат дээр олон давхаргат металл утас хийж, дараа нь бүрэх гэх мэтийг гүйцэтгэдэг. CBGA-ийн угсралтад , субстрат ба чип ба ПХБ хавтангийн хоорондох CTE-ийн таарамжгүй байдал нь CBGA бүтээгдэхүүний бүтэлгүйтлийг үүсгэдэг гол хүчин зүйл юм.Энэ байдлыг сайжруулахын тулд CCGA бүтцээс гадна өөр нэг керамик субстрат болох HITCE керамик субстратыг ашиглаж болно.

②Сав баглаа боодлын үйл явц

Дискний овойлт бэлтгэх -> Диск хайчлах -> Чипний нугас, дахин урсгал гагнуур -> Дулааны тосыг ёроолоор дүүргэх, битүүмжлэх гагнуурын хуваарилалт -> таглах -> Гагнуурын бөмбөлөг угсрах -> Дахин гагнуур хийх -> Тэмдэглэгээ -> Салгах -> эцсийн үзлэг -> туршилт -> сав баглаа боодол

3. TBGA хар тугалга холбох савлах үйл явц

① TBGA зөөгч соронзон хальс

TBGA-ийн зөөгч тууз нь ихэвчлэн полиимид материалаар хийгдсэн байдаг.

Үйлдвэрлэлийн хувьд зөөгч туузны хоёр талыг эхлээд зэсээр бүрсэн, дараа нь никель, алтаар бүрсэн, дараа нь цоолж, нүхээр металлжуулж, график дүрслэл хийдэг.Энэхүү хар тугалгатай TBGA-д битүүмжилсэн дулаан шингээгч нь мөн хоолойн бүрхүүлийн үндсэн хөндийн субстрат бөгөөд битүүмжлэлд багтдаг тул зөөгч туузыг битүүмжлэхийн өмнө даралт мэдрэмтгий цавуу ашиглан дулаан шингээгчтэй холбодог.

② Битүүмжлэх процессын урсгал

Чип сийрэгжүүлэх→чип хайчлах→чип холбох→цэвэрлэх→хар тугалга холбох→плазм цэвэрлэх→шингэн чигжээс шавхах→гагнуурын бөмбөлөг угсрах→дахин гагнуур хийх→гадаргын тэмдэглэгээ→сагалах→эцсийн хяналт→туршилт→баглаа боодол

Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., 2010 онд байгуулагдсан, SMT сонгох, байрлуулах машин, дахин урсгалтай зуух, стенил хэвлэх машин, SMT үйлдвэрлэлийн шугам болон бусад SMT бүтээгдэхүүний чиглэлээр мэргэшсэн мэргэжлийн үйлдвэрлэгч юм.

Гайхалтай хүмүүс, түншүүд NeoDen-ийг гайхалтай компани болгодог бөгөөд инноваци, олон талт байдал, тогтвортой байдлын төлөөх бидний амлалт нь SMT автоматжуулалтыг хобби сонирхогч бүрт хаа сайгүй ашиглах боломжтой болгодог гэдэгт бид итгэдэг.

Нэмэх: Хятад улсын Жэжян муж, Хужоу хот, Анжи мужийн Тианзиху хот, Тианзиху өргөн чөлөө, №18

Утас: 86-571-26266266