ПХБ хавтангийн хэв гажилтын шалтгаан ба шийдэл

ПХБ-ийн гажуудал нь PCBA массын үйлдвэрлэлийн нийтлэг асуудал бөгөөд угсрах, туршихад ихээхэн нөлөө үзүүлж, электрон хэлхээний үйл ажиллагааны тогтворгүй байдал, хэлхээний богино холболт/нээлттэй хэлхээний эвдрэлд хүргэдэг.

ПХБ-ийн хэв гажилтын шалтгаан нь дараах байдалтай байна.

1. PCBA хавтан дамжуулах зуухны температур

Өөр өөр хэлхээний самбарууд нь хамгийн их дулаан тэсвэрлэх чадвартай байдаг.Үеддахин урсгалтай зуухтемператур нь хэт өндөр, хэлхээний хавтангийн хамгийн их утгаас өндөр байвал хавтанг зөөлрүүлж, хэв гажилт үүсгэдэг.

2. ПХБ хавтангийн шалтгаан

Хар тугалгагүй технологийн түгээмэл байдал, зуухны температур нь хар тугалгатай харьцуулахад өндөр, хавтангийн технологийн шаардлага өндөр, өндөр байдаг.TG-ийн утга бага байх тусам хэлхээний самбар нь зуухны үед амархан деформаци хийх болно.TG-ийн үнэ цэнэ өндөр байх тусам самбар нь илүү үнэтэй байх болно.

3. PCBA хавтангийн хэмжээ, хавтангийн тоо

Хэлхээний самбар дуусах үеддахин урсгалтай гагнуурын машин, энэ нь ерөнхийдөө дамжуулах гинжин хэлхээнд байрлуулсан бөгөөд хоёр талын гинж нь тулгуур цэг болж үйлчилдэг.Хэлхээний самбарын хэмжээ хэт том эсвэл хавтангийн тоо хэт их байгаа нь хэлхээний самбарыг дунд цэг рүү шахаж, хэв гажилт үүсгэдэг.

4. PCBA хавтангийн зузаан

Жижиг, нимгэн чиглэлд электрон бүтээгдэхүүн хөгжихийн хэрээр хэлхээний хавтангийн зузаан нимгэн болж байна.Хэлхээний самбар нимгэн байх тусам дахин урсгалтай гагнуур хийх үед өндөр температурын нөлөөн дор хавтангийн хэв гажилт үүсэхэд хялбар байдаг.

5. V хэлбэрийн зүсэлтийн гүн

V хэлбэрийн зүсэлт нь хавтангийн дэд бүтцийг устгах болно.V-cut will Cut ховил нь анхны том хуудсан дээр.Хэрэв V-тайрах шугам хэт гүн байвал PCBA хавтангийн хэв гажилт үүсэх болно.
PCBA хавтан дээрх давхаргын холболтын цэгүүд

Өнөөдрийн хэлхээний самбар нь олон давхаргат самбар бөгөөд маш олон өрөмдлөгийн холболтын цэгүүд байдаг, эдгээр холболтын цэгүүд нь нүх, сохор нүх, булсан нүхний цэг гэж хуваагддаг бөгөөд эдгээр холболтын цэгүүд нь хэлхээний хавтангийн дулааны тэлэлт, агшилтын нөлөөг хязгаарлах болно. , үр дүнд нь хавтангийн хэв гажилт.

Шийдэл:

1. Хэрэв үнэ болон орон зай зөвшөөрвөл өндөр Tg-тай ПХБ сонгох эсвэл хамгийн сайн харьцааг авахын тулд ПХБ-ийн зузааныг нэмэгдүүлэх.

2. ПХБ-ыг оновчтой зохион бүтээх, хоёр талт ган тугалган цаасны талбайг тэнцвэржүүлж, хэлхээ байхгүй газарт зэс давхаргыг бүрхэж, ПХБ-ийн хөшүүн байдлыг нэмэгдүүлэхийн тулд тор хэлбэртэй байх ёстой.

3. ПХБ-ийг SMT-аас өмнө 125℃/4 цагийн температурт урьдчилан жигнэнэ.

4. ПХБ-ийн халаалтын өргөтгөлийн зайг хангахын тулд бэхэлгээ эсвэл хавчих зайг тохируулна.

5. Гагнуурын процессын температурыг аль болох бага байлгах;Бага зэргийн гажуудал гарч, байрлал тогтоох төхөөрөмжид байрлуулж, температурыг дахин тохируулж, стрессийг арилгахын тулд ерөнхийдөө сэтгэл ханамжтай үр дүнд хүрэх болно.