1. BGA(бөмбөгний тор массив)
Бөмбөлөгтэй контакт дэлгэц, гадаргууд холбох төрлийн багцуудын нэг.Дэлгэцийн аргын дагуу тээглүүрийг солихын тулд хэвлэмэл дэвсгэрийн арын хэсэгт бөмбөлөг овойлт хийж, LSI чипийг хэвлэсэн субстратын урд талд угсарч, дараа нь цутгасан давирхай эсвэл савны аргаар битүүмжилнэ.Үүнийг мөн овойлт дэлгэц зөөгч (PAC) гэж нэрлэдэг.Pins нь 200-аас хэтрэх боломжтой бөгөөд олон зүү LSI-д ашиглагддаг багцын төрөл юм.Багцын их биеийг QFP (дөрвөлсөн талын зүү хавтгай багц) -аас жижиг болгож болно.Жишээлбэл, 1.5 мм голтой төвүүдтэй 360 зүүтэй BGA нь ердөө 31 мм дөрвөлжин, 0.5 мм голтой төвтэй 304 зүү QFP нь 40 мм квадрат хэмжээтэй байна.Мөн BGA нь QFP шиг зүү хэв гажилтын талаар санаа зовох шаардлагагүй болно.Энэхүү багцыг АНУ-ын Моторола компани бүтээсэн бөгөөд анх зөөврийн утас гэх мэт төхөөрөмжүүдэд нэвтрүүлсэн бөгөөд ирээдүйд персонал компьютерийн хувьд АНУ-д түгээмэл болох магадлалтай.Эхэндээ, BGA-ийн гол (овойлт) төвийн зай нь 1.5 мм, тээглүүрүүдийн тоо 225. 500 зүү BGA-г зарим LSI үйлдвэрлэгчид мөн хөгжүүлж байна.BGA-ийн асуудал бол дахин цутгасны дараа гадаад төрхийг шалгах явдал юм.
2. BQFP(бампер бүхий дөрвөлжин хавтгай багц)
QFP багцуудын нэг болох бампер бүхий дөрвөлжин хавтгай багц нь тээвэрлэлтийн явцад тээглүүр гулзайлгахаас сэргийлж савны биеийн дөрвөн өнцөгт овойлттой (бампер) байна.АНУ-ын хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчид энэ багцыг голчлон микропроцессор, ASIC зэрэг хэлхээнд ашигладаг.Зүүний төвийн зай 0.635 мм, тээглүүрүүдийн тоо 84-ээс 196 хүртэл байна.
3. Бөглөрөх гагнуурын PGA(тулгаа холбогч зүү торны массив) Гадаргуугаар холбох PGA-ийн нэр.
4. С-(керамик)
Керамик савлагааны тэмдэг.Жишээлбэл, CDIP гэдэг нь практикт ихэвчлэн хэрэглэгддэг керамик DIP гэсэн үг юм.
5. Сердип
ECL RAM, DSP (Дижитал дохионы процессор) болон бусад хэлхээнд ашигладаг шилээр битүүмжилсэн керамик давхар багц.Шилэн цонхтой Cerdip нь хэт ягаан туяаны арчих төрлийн EPROM болон дотор нь EPROM бүхий микрокомпьютерийн хэлхээнд ашиглагддаг.Зүү төвийн зай нь 2.54 мм, тээглүүрүүдийн тоо 8-аас 42 хүртэл байна.
6. Cerquad
Гадаргуугаар бэхлэх багцуудын нэг болох битүүмжлэл бүхий керамик QFP нь DSP гэх мэт логик LSI хэлхээг багцлахад ашиглагддаг.Цонхтой Cerquad нь EPROM хэлхээг багцлахад ашиглагддаг.Дулаан дамжуулалт нь хуванцар QFP-ээс илүү сайн бөгөөд байгалийн агаарын хөргөлтийн нөхцөлд 1.5-аас 2Вт хүртэл эрчим хүч гаргах боломжийг олгодог.Гэсэн хэдий ч багцын өртөг нь хуванцар QFP-ээс 3-5 дахин их байдаг.Зүүний төвийн зай нь 1.27мм, 0.8мм, 0.65мм, 0.5мм, 0.4мм гэх мэт. Зүүгүүдийн тоо 32-368 хооронд хэлбэлздэг.
7. CLCC (керамик хар тугалгатай чип зөөгч)
Гадаргуугийн бэхэлгээний нэг болох тээглүүр бүхий керамик хар тугалгатай чип зөөгч, тээглүүр нь савлагааны дөрвөн талаас хөтлөгдсөн, ding хэлбэртэй.Хэт ягаан туяа арилгах төрлийн EPROM болон EPROM бүхий микрокомпьютерийн хэлхээний багцад зориулсан цонхтой. Энэ багцыг мөн QFJ, QFJ-G гэж нэрлэдэг.
8. COB (самбар дээрх чип)
Chip on board багц нь нүцгэн чип суурилуулах технологийн нэг бөгөөд хагас дамжуулагч чип нь хэвлэмэл хэлхээний самбар дээр суурилагдсан, чип ба субстрат хоорондын цахилгаан холболтыг тугалган оёдлын аргаар, чип ба субстратын цахилгааны холболтыг тугалган оёдлын аргаар гүйцэтгэдэг. , мөн найдвартай байдлыг хангах үүднээс давирхайгаар хучигдсан байдаг.Хэдийгээр COB нь нүцгэн чип суурилуулах хамгийн энгийн технологи боловч түүний багцын нягтрал нь TAB болон урвуу чип гагнуурын технологиос хамаагүй доогуур юм.
9. DFP(хос хавтгай багц)
Давхар талын зүү хавтгай багц.Энэ нь SOP-ийн нэр юм.
10. DIC(хос шугаман керамик багц)
Керамик DIP (шилэн тамгатай) нэр.
11. DIL(хос шугам)
DIP нэр (DIP-г үзнэ үү).Европын хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчид энэ нэрийг ихэвчлэн ашигладаг.
12. DIP(хос шугамын багц)
Давхар шугаман багц.Хайрцагны нэг багц, тээглүүр нь савлагааны хоёр талаас хөтлөгдсөн, савлагааны материал нь хуванцар болон керамик гэсэн хоёр төрлийн байна.DIP нь хамгийн алдартай хайрцагны багц бөгөөд програмууд нь стандарт логик IC, санах ойн LSI, микрокомпьютерийн хэлхээ гэх мэт орно. Зүү төвийн зай нь 2.54 мм, тээглүүрүүдийн тоо 6-аас 64 хооронд хэлбэлздэг. багцын өргөн нь ихэвчлэн 15.2 мм байдаг.7.52 мм ба 10.16 мм өргөнтэй зарим багцыг туранхай DIP, нимгэн DIP гэж нэрлэдэг.Нэмж дурдахад хайлах цэг багатай шилээр битүүмжилсэн керамик DIP-ийг cerdip гэж нэрлэдэг (cerdip-ийг үзнэ үү).
13. DSO(хос жижиг хөвөн)
SOP-ын нэр (SOP-г үзнэ үү).Зарим хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчид энэ нэрийг ашигладаг.
14. DICP(хос соронзон хальсны зөөгч багц)
TCP (соронзон хальс зөөгч багц) нэг.Зүүг нь тусгаарлагч соронзон хальс дээр хийгдсэн бөгөөд багцын хоёр талаас гадагш гаргадаг.TAB (автомат соронзон хальс зөөгч гагнах) технологийг ашигласан тул багцын профиль нь маш нимгэн байдаг.Энэ нь ихэвчлэн LCD драйвер LSI-д ашиглагддаг боловч ихэнх нь захиалгаар хийгдсэн байдаг.Үүнээс гадна 0.5 мм зузаантай санах ойн LSI товхимолын багцыг боловсруулж байна.Японд DICP-ийг EIAJ (Японы электрон үйлдвэр ба машин механизм) стандартын дагуу DTP гэж нэрлэдэг.
15. DIP (хос соронзон хальсны зөөгч багц)
Дээрхтэй адил.EIAJ стандарт дахь DTCP-ийн нэр.
16. FP(хавтгай багц)
Хавтгай багц.QFP эсвэл SOP-ын нэр (QFP болон SOP-ыг үзнэ үү).Зарим хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчид энэ нэрийг ашигладаг.
17. flip-chip
Flip-chip.Нүцгэн чиптэй савлагааны технологийн нэг нь LSI чипийн электродын хэсэгт металл овойлт хийж, дараа нь хэвлэсэн субстрат дээрх электродын хэсэгт металл овойлтыг даралтаар гагнах явдал юм.Багцыг эзэлдэг талбай нь үндсэндээ чипний хэмжээтэй ижил байна.Энэ нь бүх савлагааны технологиос хамгийн жижиг, хамгийн нимгэн нь юм.Гэсэн хэдий ч, хэрэв субстратын дулааны тэлэлтийн коэффициент нь LSI чипээс ялгаатай бол энэ нь холболтын үед урвалд орж, улмаар холболтын найдвартай байдалд нөлөөлж болно.Тиймээс LSI чипийг давирхайгаар бэхжүүлж, ойролцоогоор ижил дулааны тэлэлтийн коэффициент бүхий субстрат материалыг ашиглах шаардлагатай.
18. FQFP (нарийн давирхай дөрвөлжин хавтгай багц)
Жижиг зүү төвийн зайтай QFP, ихэвчлэн 0.65 мм-ээс бага (QFP-г үзнэ үү).Зарим дамжуулагч үйлдвэрлэгчид энэ нэрийг ашигладаг.
19. CPAC(бөмбөрцгийн дээд талын массив зөөгч)
BGA-д зориулсан Motorola-н нэр.
20. CQFP(хамгаалалтын цагираг бүхий дөрвөлжин fiat багц)
Хамгаалалтын цагираг бүхий дөрвөлжин fiat багц.Хуванцар QFP-ийн нэг болох тээглүүр нь гулзайлгах, хэв гажилтаас урьдчилан сэргийлэхийн тулд хамгаалалтын давирхайн цагирагаар бүрхэгдсэн байдаг.LSI-ийг хэвлэмэл дэвсгэр дээр угсрахаасаа өмнө тээглүүрийг хамгаалалтын цагирагнаас хайчилж, цахлай далавчны хэлбэртэй (L-хэлбэр) хийдэг.Энэхүү багц нь АНУ-ын Моторола компанид олноор үйлдвэрлэгдэж байна.Зүүний төвийн зай нь 0.5 мм, хамгийн их зүү нь 208 орчим байна.
21. H-(дулаан шингээгчтэй)
Дулаан шингээгчтэй тэмдгийг заана.Жишээлбэл, HSOP нь дулаан шингээгчтэй SOP-ийг заана.
22. тээглүүр сүлжээний массив (гадаргуут холбох төрөл)
Гадаргуугаар бэхлэх төрлийн PGA нь ихэвчлэн 3.4 мм орчим зүү урттай хайрцагны төрлийн багц бөгөөд гадаргуу дээр бэхлэх төрлийн PGA нь багцын доод талд 1.5 мм-ээс 2.0 мм урттай зүү бүхий дэлгэцтэй байдаг.Зүүний төвийн зай нь ердөө 1.27 мм буюу PGA төрлийн хайрцагны хагас хэмжээтэй тул багцын их биеийг жижиг болгож, тээглүүрүүдийн тоо нь хайрцагны төрлөөс (250-528) илүү байдаг тул нь том хэмжээний логик LSI-д хэрэглэгддэг багц юм.Багцын субстрат нь олон давхаргат керамик субстрат ба шилэн эпокси давирхайн хэвлэх субстрат юм.Олон давхаргат керамик дэвсгэр бүхий савлагаа үйлдвэрлэх нь практик болсон.
23. JLCC (J-хар тугалгатай чип зөөгч)
J хэлбэрийн зүү чип зөөгч.Цонхтой CLCC болон цонхтой керамик QFJ нэрсийг хэлнэ (CLCC ба QFJ-г үзнэ үү).Зарим хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчид энэ нэрийг ашигладаг.
24. LCC (Хар тугалгагүй чип зөөгч)
Зүүгүй чип зөөгч.Энэ нь зөвхөн керамик субстратын дөрвөн тал дахь электродууд нь зүүгүйгээр шүргэлцдэг гадаргууд холбох багцыг хэлнэ.Керамик QFN эсвэл QFN-C гэгддэг өндөр хурдтай, өндөр давтамжийн IC багц.
25. LGA (газрын сүлжээний массив)
Холбоо барих дэлгэцийн багц.Энэ нь доод талдаа олон тооны контактуудтай багц юм.Угсарсны дараа залгуурт оруулж болно.Өндөр хурдны логик LSI хэлхээнд ашиглагддаг керамик LGA-ийн 227 контакт (төвийн зай 1.27 мм), 447 контакт (төвийн зай 2.54 мм) байдаг.LGA нь QFP-ээс бага хэмжээтэй багцад илүү олон оролт, гаралтын тээглүүрийг багтаах боломжтой.Үүнээс гадна хар тугалга бага эсэргүүцэлтэй тул өндөр хурдны LSI-д тохиромжтой.Гэсэн хэдий ч залгуур хийх нарийн төвөгтэй, өндөр өртөгтэй тул тэдгээрийг одоо бараг ашигладаггүй.Цаашид тэдний эрэлт нэмэгдэх төлөвтэй байна.
26. LOC (чип дээрх хар тугалга)
LSI баглаа боодлын технологи нь тугалган хүрээний урд хэсэг нь чипний дээгүүр байх ба чипний төвийн ойролцоо товойсон гагнуурын холбоос хийж, утаснуудыг хооронд нь залгаж цахилгааны холболтыг хийдэг бүтэц юм.Чипний хажуугийн хажууд хар тугалганы хүрээ байрлуулсан анхны бүтэцтэй харьцуулахад чипийг ойролцоогоор 1 мм өргөнтэй ижил хэмжээтэй багцад байрлуулж болно.
27. LQFP (бага хэлбэрийн дөрвөлжин хавтгай багц)
Нимгэн QFP гэдэг нь 1.4 мм-ийн зузаантай савлагаатай QFP-ийг хэлдэг бөгөөд энэ нь QFP хэлбэр хүчин зүйлийн шинэ үзүүлэлтийн дагуу Японы электроникийн машин үйлдвэрлэлийн холбооноос ашигладаг нэр юм.
28. L-QUAD
Керамик QFP-ийн нэг.Хөнгөн цагаан нитридыг савлагааны субстратын хувьд ашигладаг бөгөөд суурийн дулаан дамжилтын илтгэлцүүр нь хөнгөн цагааны ислийнхээс 7-8 дахин их бөгөөд дулааныг илүү сайн тараадаг.Багцын хүрээ нь хөнгөн цагаан ислээр хийгдсэн бөгөөд чип нь савны аргаар битүүмжлэгдсэн тул зардлыг дардаг.Энэ нь логик LSI-д зориулагдсан багц бөгөөд байгалийн агаарын хөргөлтийн нөхцөлд W3 хүчийг багтаах боломжтой.LSI логикт зориулсан 208 зүү (0.5 мм-ийн төв давирхай) болон 160 зүү (0.65 мм-ийн төв давирхай) багцуудыг боловсруулж, 1993 оны 10-р сард бөөнөөр нь үйлдвэрлэж эхэлсэн.
29. MCM(олон чип модуль)
Олон чиптэй модуль.Хэд хэдэн хагас дамжуулагч нүцгэн чипийг утастай дэвсгэр дээр угсарсан багц.Субстратын материалын дагуу MCM-L, MCM-C, MCM-D гэсэн гурван ангилалд хуваагдана.MCM-L нь ердийн шилэн эпокси давирхайн олон давхаргат хэвлэмэл субстратыг ашигладаг угсралт юм.Энэ нь нягтрал багатай, зардал багатай.MCM-C нь олон давхаргат керамик субстратыг ашигладаг зузаан хальсан эрлийз IC-тэй адил субстрат болгон керамик (хөнгөн цагааны исэл эсвэл шилэн керамик) бүхий олон давхаргат утас үүсгэх зузаан хальсны технологийг ашигладаг бүрэлдэхүүн хэсэг юм.Энэ хоёрын хооронд мэдэгдэхүйц ялгаа байхгүй.Утасны нягтрал нь MCM-L-ээс өндөр байна.
MCM-D нь нимгэн хальсан технологийг ашиглан керамик (хөнгөн цагааны исэл эсвэл хөнгөн цагаан нитрид) эсвэл Si, Al-ийг субстрат болгон олон давхаргат утас үүсгэдэг бүрэлдэхүүн хэсэг юм.Утасны нягтрал нь гурван төрлийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн дунд хамгийн өндөр нь боловч өртөг нь бас өндөр байдаг.
30. MFP(мини хавтгай багц)
Жижиг хавтгай багц.Хуванцар SOP эсвэл SSOP-ийн нэр (SOP болон SSOP-ийг үзнэ үү).Зарим хагас дамжуулагч үйлдвэрлэгчдийн ашигладаг нэр.
31. MQFP(метрийн дөрвөн хавтгай багц)
JEDEC (Joint Electronic Devices Committee) стандартын дагуу QFP-ийн ангилал.Энэ нь голын голын зай нь 0.65 мм, биеийн зузаан нь 3.8 мм-ээс 2.0 мм-ийн стандарт QFP-д хамаарна (QFP-г үзнэ үү).
32. MQUAD(металл дөрвөлжин)
АНУ-ын Олин компаниас боловсруулсан QFP багц.Суурийн хавтан ба бүрээс нь хөнгөн цагаанаар хийгдсэн бөгөөд цавуугаар битүүмжилсэн.Энэ нь байгалийн агаар хөргөх нөхцөлд 2.5W ~ 2.8W хүчийг зөвшөөрөх боломжтой.Nippon Shinko Kogyo нь 1993 онд үйлдвэрлэл эрхлэх зөвшөөрөл авсан.
33. MSP(мини квадрат багц)
QFI нэр (QFI-г үзнэ үү), хөгжлийн эхний шатанд, ихэвчлэн MSP гэж нэрлэгддэг, QFI нь Японы электроникийн машин үйлдвэрлэлийн холбооноос тогтоосон нэр юм.
34. OPMAC(хөгжсөн дэвсгэр массив зөөгч)
Цутгамал давирхай битүүмжлэх овойлт дэлгэц зөөгч.Моторолагийн BGA-г цутгасан давирхайг битүүмжлэхэд ашигладаг нэр (BGA-г үзнэ үү).
35. P-(хуванцар)
Хуванцар савлагааны тэмдэглэгээг заана.Жишээлбэл, PDIP гэдэг нь хуванцар DIP гэсэн үг юм.
36. PAC(пад массив зөөгч)
Бөмбөлөг дэлгэцийн зөөгч, BGA-н өөр нэр (BGA-г үзнэ үү).
37. PCLP (хэвлэмэл хэлхээний самбар хар тугалгагүй багц)
Хэвлэмэл хэлхээний самбарын утасгүй багц.Зүү төвийн зай нь 0.55 мм ба 0.4 мм гэсэн хоёр үзүүлэлттэй.Одоогоор хөгжлийн шатандаа явж байна.
38. PFPF (хуванцар хавтгай багц)
Хуванцар хавтгай багц.Хуванцар QFP-ийн нэр (QFP-г үзнэ үү).Зарим LSI үйлдвэрлэгчид энэ нэрийг ашигладаг.
39. PGA(зүү сүлжээний массив)
Массивын багц.Доод талын босоо тээглүүрүүдийг дэлгэцийн загвараар байрлуулсан хайрцагны төрлийн багцуудын нэг.Үндсэндээ олон давхаргат керамик субстратыг багцын субстратын хувьд ашигладаг.Материалын нэрийг тусгайлан заагаагүй тохиолдолд ихэнх нь өндөр хурдтай, том хэмжээний логик LSI хэлхээнд ашиглагддаг керамик PGA юм.Зардал нь өндөр.Зүүний төвүүд нь ихэвчлэн 2.54 мм зайтай байдаг ба зүү нь 64-447 хооронд хэлбэлздэг. Зардлыг бууруулахын тулд савлагааны субстратыг шилэн эпокси хэвлэмэл субстратаар сольж болно.64-256 зүү бүхий хуванцар PG A бас худалдаанд гарна.Мөн тээглүүр төвийн зай нь 1.27 мм-ийн PGA (мэдрэгчтэй гагнуурын PGA) төрлийн богино зүү гадаргуутай.(PGA төрлийн гадаргуугийн холболтыг үзнэ үү).
40. Гахайн нуруу
Савласан багц.DIP, QFP эсвэл QFN хэлбэртэй төстэй залгууртай керамик багц.Програмын баталгаажуулалтын ажиллагааг үнэлэхийн тулд микрокомпьютер бүхий төхөөрөмжүүдийг боловсруулахад ашигладаг.Жишээлбэл, дибаг хийх зорилгоор EPROM-ийг залгуурт оруулсан болно.Энэ багц нь үндсэндээ захиалгат бүтээгдэхүүн бөгөөд зах зээл дээр тийм ч түгээмэл байдаггүй.
Шуудангийн цаг: 2022 оны 5-р сарын 27-ны хооронд