SMA гагнуурын дараа ПХБ субстрат дээр хөөсөрч байна
SMA гагнуурын дараа хадаасны хэмжээтэй цэврүү үүсэх гол шалтгаан нь ПХБ-ийн субстрат, ялангуяа олон давхаргат хавтанг боловсруулахад шингэсэн чийг юм.Олон давхаргат хавтанг олон давхаргат эпокси давирхайг урьдчилан бэлтгэж, дараа нь халуун шахаж хийдэг тул эпокси давирхайг хагас хатууруулах эд анги хадгалах хугацаа хэт богино, давирхайн агууламж хангалтгүй, урьдчилан хатаах замаар чийгийг арилгах нь цэвэр биш, халуун дарсны дараа усны уурыг зөөвөрлөхөд хялбар байдаг.Мөн хагас хатуу учраас цавууны агууламж хангалтгүй, давхаргын хоорондох наалдац хангалтгүй, бөмбөлөг үлдээдэг.Нэмж дурдахад, ПХБ-ыг худалдаж авсны дараа хадгалах хугацаа урт, хадгалах орчин нь чийгтэй байдаг тул чипийг үйлдвэрлэхээс өмнө цаг тухайд нь шатаадаггүй бөгөөд чийгшүүлсэн ПХБ нь цэврүүтэх хандлагатай байдаг.
Шийдэл: ПХБ-ыг хүлээн авсны дараа хадгалахад хийж болно;ПХБ-ыг байрлуулахаас өмнө 4 цагийн турш (120 ± 5) ℃ температурт жигнэх хэрэгтэй.
Гагнуурын дараа IC зүүг нээлттэй хэлхээ эсвэл хуурамч гагнах
Шалтгаан:
1) Ялангуяа fqfp төхөөрөмжүүдийн хувьд тааруу уялдаа холбоо нь буруу хадгалалтын улмаас зүү хэв гажилтанд хүргэдэг.Хэрэв холбогч нь ижил төстэй байдлыг шалгах функцгүй бол үүнийг олж мэдэх нь тийм ч хялбар биш юм.
2) Гагнуурын гагнуурын чанар муу, IC-ийн хадгалалтын хугацаа удаан, тээглүүр шарласан, гагнуурын чанар муу байгаа нь худал гагнуурын гол шалтгаан болдог.
3) Гагнуурын зуурмаг нь чанар муутай, металлын агууламж багатай, гагнах чадвар муутай.Fqfp төхөөрөмжийг гагнахад ихэвчлэн ашигладаг гагнуурын зуурмаг нь 90% -иас багагүй металлын агууламжтай байх ёстой.
4) Урьдчилан халаах температур хэт өндөр байвал IC голын исэлдэлтийг үүсгэж, гагнуурын чанарыг улам дордуулна.
5) Хэвлэх загварын цонхны хэмжээ бага тул гагнуурын зуурмагийн хэмжээ хангалтгүй байна.
төлбөрийн нөхцөл:
6) Төхөөрөмжийн хадгалалтанд анхаарлаа хандуулаарай, бүрэлдэхүүн хэсгийг бүү ав, багцыг бүү нээ.
7) Үйлдвэрлэлийн явцад эд ангиудын гагнах чадварыг шалгах, ялангуяа IC хадгалах хугацаа хэт урт байх ёсгүй (үйлдвэрлэсэн өдрөөс хойш нэг жилийн дотор), хадгалах явцад IC нь өндөр температур, чийгшилд өртөхгүй байх ёстой.
8) Загварын цонхны хэмжээг сайтар шалгаж, хэт том эсвэл хэтэрхий жижиг байж болохгүй, ПХБ дэвсгэрийн хэмжээтэй таарч байхыг анхаарна уу.
Шуудангийн цаг: 2020 оны 9-р сарын 11