I. BGA савласан нь ПХБ үйлдвэрлэхэд гагнуурын хамгийн өндөр шаардлага тавьдаг савлагааны процесс юм.Үүний давуу талууд нь дараах байдалтай байна.
1. Богино зүү, бага угсралтын өндөр, жижиг шимэгчийн индукц ба багтаамж, маш сайн цахилгаан гүйцэтгэл.
2. Маш өндөр интеграл, олон тээглүүр, том зүү хоорондын зай, сайн зүү coplanar.QFP электродын зүү хоорондын хязгаар нь 0.3 мм байна.Гагнасан хэлхээний самбарыг угсрахдаа QFP чипийг суурилуулах нарийвчлал нь маш хатуу байдаг.Цахилгааны холболтын найдвартай байдал нь угсралтын хүлцэл 0.08 мм байх ёстой.Нарийн зайтай QFP электродын тээглүүр нь нимгэн, хэврэг, мушгирах, хугалахад хялбар байдаг тул хэлхээний самбарын зүү хоорондын параллель байдал, тэгш байдлыг хангах шаардлагатай.Үүний эсрэгээр, BGA багцын хамгийн том давуу тал нь 10 электродын зүү хоорондын зай нь том, ердийн зай нь 1.0мм.1.27мм, 1.5мм (инч 40милл, 50милл, 60милл), угсрах хүлцэл нь энгийн олонтой 0.3мм юм. - функциональSMT машинболондахин урсгалтай зуухүндсэндээ BGA угсралтын шаардлагыг хангаж чадна.
II.BGA incapsulation нь дээрх давуу талуудтай хэдий ч дараах асуудлуудтай байдаг.BGA капсулжуулалтын сул талууд нь дараах байдалтай байна.
1. Гагнуурын дараа BGA-г шалгах, засвар үйлчилгээ хийхэд хүндрэлтэй байдаг.ПХБ үйлдвэрлэгчид хэлхээний самбарын гагнуурын холболтын найдвартай байдлыг хангахын тулд рентген флюроскопи эсвэл рентген давхаргын шалгалтыг ашиглах ёстой бөгөөд тоног төхөөрөмжийн өртөг өндөр байдаг.
2. Хэлхээний хавтангийн бие даасан гагнуурын холбоосууд эвдэрсэн тул бүрэлдэхүүн хэсгийг бүхэлд нь зайлуулах шаардлагатай бөгөөд хасагдсан BGA-г дахин ашиглах боломжгүй.
Шуудангийн цаг: 2021 оны 7-р сарын 20