-ийн өргөдөлSMT рентген шинжилгээний машин- Туршилтын чипс

Чипийг турших зорилго, арга

Чип туршилтын гол зорилго нь үйлдвэрлэлийн процесст бүтээгдэхүүний чанарт нөлөөлж буй хүчин зүйлийг аль болох эрт илрүүлж, багцын үйлдвэрлэл, засвар, хаягдлыг тэсвэрлэх чадваргүй болгохоос урьдчилан сэргийлэх явдал юм.Энэ бол бүтээгдэхүүний үйл явцын чанарыг хянах чухал арга юм.Дотоод флюроскопи бүхий X-RAY хяналтын технологийг үл эвдэх үзлэгт ашигладаг бөгөөд ихэвчлэн чипний багц дахь давхаргын хальс, хагарал, хоосон зай, тугалган холбоосын бүрэн бүтэн байдал зэрэг янз бүрийн согогийг илрүүлэхэд ашигладаг.Нэмж дурдахад рентген туяаны үл эвдэх үзлэг нь ПХБ үйлдвэрлэх явцад гарч болзошгүй согог, тухайлбал, гүүрний нээлхий, шорт, хэвийн бус холболт зэрэг согогийг хайж, багц дахь гагнуурын бөмбөлгүүдийн бүрэн бүтэн байдлыг илрүүлдэг.Энэ нь зөвхөн үл үзэгдэх гагнуурын үеийг илрүүлэхээс гадна асуудлыг эрт илрүүлэхийн тулд шалгалтын үр дүнг чанарын болон тоон байдлаар шинжилдэг.

Рентген туяаны технологийн чип шалгах зарчим

Рентген туяаг шалгах төхөөрөмж нь рентген туяаг ашиглан чип дээжээр дамжуулан рентген туяа үүсгэдэг бөгөөд энэ нь дүрс хүлээн авагч дээр тусдаг.Түүний өндөр нарийвчлалтай дүрслэлийг системтэйгээр 1000 дахин томруулж болох бөгөөд ингэснээр чипийн дотоод бүтцийг илүү тодорхой харуулах боломжийг олгож, "нэг удаа дамжих хурд"-ыг сайжруулах, "тэг" гэсэн зорилгод хүрэх шалгалтын үр дүнтэй хэрэгслээр хангана. согогууд".

Үнэн хэрэгтээ зах зээлийн нүүрэн дээр маш бодитой харагдаж байгаа боловч тэдгээр чипүүдийн дотоод бүтэц нь согогтой, нүцгэн нүдээр ялгах боломжгүй нь тодорхой юм.Зөвхөн рентген туяаны үзлэгээр л "прототип" илрэх боломжтой.Тиймээс рентген шинжилгээний төхөөрөмж нь хангалттай баталгааг өгч, электрон бүтээгдэхүүн үйлдвэрлэхэд чипийг туршихад чухал үүрэг гүйцэтгэдэг.

ПХБ рентген машины давуу тал

1. Процессын доголдлыг нөхөх түвшин 97% хүртэл байна.Шалгаж болох согогууд нь: хуурамч гагнуур, гүүрний холболт, таблет тавиур, хангалтгүй гагнуур, агаарын нүх, төхөөрөмжийн алдагдал гэх мэт.Ялангуяа X-RAY нь BGA, CSP болон бусад гагнуурын холболтын далд төхөөрөмжүүдийг шалгаж болно.

2. Туршилтын хамрах хүрээ өндөр.SMT дахь хяналтын төхөөрөмж болох X-RAY нь нүцгэн нүдээр болон шугаман туршилтаар шалгаж болохгүй газруудыг шалгаж болно.Жишээлбэл, PCBA-г буруу гэж үзсэн, ПХБ-ийн дотоод давхаргын тэгшилгээний эвдрэл гэж сэжиглэж, X-RAY-г хурдан шалгаж болно.

3. Шинжилгээ бэлтгэх хугацаа ихээхэн багасна.

4. Хуурамч гагнуур, агаарын нүх, хэв муутай гэх мэт бусад туршилтын хэрэгслээр найдвартай илрүүлэх боломжгүй согогийг ажиглаж болно.

5. Хоёр талт болон олон давхаргат хавтангуудад зориулсан Рентген туяаг шалгах төхөөрөмж нь зөвхөн нэг удаа (тасархайн функцтэй).

6. SMT дахь үйлдвэрлэлийн үйл явцыг үнэлэхэд ашигладаг хэмжилтийн холбогдох мэдээллээр хангана.Гагнуурын зуурмагийн зузаан, гагнуурын үений доорх гагнуурын хэмжээ гэх мэт.