Сав баглаа боодлын согогууд нь голчлон хар тугалганы хэв гажилт, суурийн эвдрэл, эвдрэл, чип хугарал, давхардал, хоосон зай, жигд бус савлагаа, булцуу, гадны тоосонцор, дутуу хаталт гэх мэт орно.
1. Хар тугалгын хэв гажилт
Хар тугалганы хэв гажилт гэдэг нь ихэвчлэн хуванцар чигжээсийн урсгалын үед үүссэн хар тугалганы шилжилт буюу хэв гажилтыг хэлдэг бөгөөд энэ нь ихэвчлэн хамгийн их хажуугийн хар тугалганы шилжилтийн x ба хар тугалганы урт L-ийн хоорондох x/L харьцаагаар илэрхийлэгддэг. Хар тугалганы гулзайлтын улмаас цахилгаан богино холболт (ялангуяа) үүсдэг. өндөр нягтралтай I/O төхөөрөмжийн багцуудад).Заримдаа гулзайлтын улмаас үүссэн стресс нь холболтын цэгийн хагарал эсвэл бэхэлгээний бат бэх буурахад хүргэдэг.
Хар тугалга холбоход нөлөөлдөг хүчин зүйлүүд нь савлагааны загвар, хар тугалганы бүтэц, хар тугалганы материал ба хэмжээ, хэвний хуванцар шинж чанар, хар тугалга холбох үйл явц, баглаа боодлын үйл явц юм.Хар тугалганы нугалахад нөлөөлдөг хар тугалгын параметрүүдэд хар тугалганы диаметр, урт, хар тугалганы тасрах ачаалал, нягтрал гэх мэт орно.
2. Суурийн зөрүү
Суурийн офсет гэдэг нь чипийг дэмждэг зөөгч (чип суурь) -ын хэв гажилт ба офсетийг хэлнэ.
Суурийн шилжилтэд нөлөөлж буй хүчин зүйлүүд нь хэвний хольцын урсгал, тугалган хүрээний угсралтын загвар, хэвний нэгдэл ба тугалганы хүрээний материалын шинж чанарууд юм.TSOP болон TQFP зэрэг багцууд нь нимгэн хар тугалганы хүрээнээсээ болж суурийн шилжилт болон зүү хэв гажилтанд өртөмтгий байдаг.
3. Warpage
Warpage нь савлагааны төхөөрөмжийн хавтгайгаас гадуур гулзайлгах, хэв гажилт юм.Хэвлэх процессоос үүссэн эвдрэл нь давхаргыг задлах, чип хагарах зэрэг найдвартай байдлын олон асуудалд хүргэдэг.
Хуванцаржуулсан бөмбөлөг сүлжээний массив (PBGA) төхөөрөмжүүдийн эвдрэл нь гагнуурын бөмбөлөг хоорондын уялдаа холбоо муутай, хэвлэмэл хэлхээний самбарт угсрах төхөөрөмжийг дахин урсгах үед байрлуулахад асуудал үүсгэдэг гэх мэт үйлдвэрлэлийн олон асуудалд хүргэдэг.
Даатгалын хэв маяг нь дотогшоо хотгор, гадагшаа гүдгэр, хосолсон гэсэн гурван төрлийн хээг агуулдаг.Хагас дамжуулагч компаниудад хонхорыг "инээмсэглэсэн царай", гүдгэрийг "уйлах царай" гэж нэрлэдэг.Хагарлын гол шалтгаанууд нь CTE-ийн тохиромжгүй байдал, эдгэрэлт/шахалтын агшилт юм.Сүүлийнх нь эхэндээ тийм ч их анхаарал хандуулаагүй боловч гүнзгийрүүлсэн судалгаагаар хэвний нэгдлийн химийн агшилт нь IC төхөөрөмжийн эвдрэлд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг, ялангуяа чипний дээд ба доод хэсэгт өөр өөр зузаантай савлагаанд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг.
Хатаах болон хатаасны дараах процессын явцад хэвний нэгдэл нь хатуурах өндөр температурт химийн агшилтанд ордог бөгөөд үүнийг "термохимийн агшилт" гэж нэрлэдэг.Шилэн шилжилтийн температурыг нэмэгдүүлж, Tg орчмын дулааны тэлэлтийн коэффициентийн өөрчлөлтийг багасгах замаар хатууруулах явцад үүсэх химийн агшилтыг бууруулж болно.
Мөн хэвний нэгдлийн найрлага, хэвэнд агуулагдах чийг, савлагааны геометр зэрэг хүчин зүйлээс шалтгаалан эвдрэл үүсч болно.Хэвний материал, найрлага, процессын параметрүүд, савлагааны бүтэц, савлахын өмнөх орчныг хянах замаар савлагааны эвдрэлийг багасгах боломжтой.Зарим тохиолдолд эвдрэлийг электрон угсралтын арын хэсгийг битүүмжлэх замаар нөхөж болно.Жишээлбэл, том керамик хавтан эсвэл олон давхаргат хавтангийн гаднах холболтууд нь нэг талдаа байгаа бол тэдгээрийг ар тал дээр нь бүрхэх нь эвдрэлийг багасгадаг.
4. Чипний эвдрэл
Сав баглаа боодлын явцад үүссэн стресс нь чип эвдрэлд хүргэдэг.Сав баглаа боодлын процесс нь ихэвчлэн өмнөх угсралтын явцад үүссэн бичил хагарлыг улам хүндрүүлдэг.Өргөст хальсан эсвэл чипийг сийрэгжүүлэх, ар талыг нь нунтаглах, чиптэй холбох зэрэг нь хагарал нахиалахад хүргэдэг.
Хагарсан, механик гэмтэлтэй чип нь цахилгааны гэмтэлд хүргэдэггүй.Чип хагарах нь төхөөрөмжийн цахилгааны эвдрэлд хүргэх эсэх нь ан цав үүсэх замаас хамаарна.Жишээлбэл, чипний арын хэсэгт хагарал үүссэн тохиолдолд энэ нь ямар ч эмзэг бүтцэд нөлөөлөхгүй.
Цахиурын хавтан нь нимгэн, хэврэг байдаг тул ваферийн түвшний савлагаа нь чип хагарахад илүү мэдрэмтгий байдаг.Тиймээс чип хагарахаас сэргийлэхийн тулд шилжүүлэн хэвлэх процесс дахь хавчих даралт, хэвний шилжилтийн даралт зэрэг процессын параметрүүдийг хатуу хянаж байх ёстой.3D овоолсон багцууд нь овоолох процессоос болж чип хагарах хандлагатай байдаг.3D багц дахь чип хагарахад нөлөөлдөг дизайны хүчин зүйлүүд нь чипний стекийн бүтэц, субстратын зузаан, хэвний хэмжээ, хэвний ханцуйны зузаан гэх мэт орно.
Шуудангийн цаг: 2023 оны 2-р сарын 15